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玉崎科學WaferX 310半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 用于薄膜評估的熒光 射線分析儀
玉崎科學WAFER/DISK ANALYZER 3650半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 用于薄膜評估的熒光 射線分析儀 對各種薄膜的膜厚和成分進行同步、無損、非接觸分析
玉崎科學AZX400半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 用于薄膜評估的熒光 射線分析儀
玉崎科學XTRAIA MF-3000半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 在線 射線膠片厚度/密度監(jiān)測儀
玉崎科學XTRAIA MF-2000半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 XRR、EDXRF 和 XRD 測量工具
玉崎科學XHEMIS EX-2000半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 使用 射線熒光 (XRF) 和 射線反射 (XRR) 的非接觸式、非破壞性薄膜厚度和密度測量裝置
玉崎科學ONYX 3200半導體設備理學Rigaku光學工具 玉崎科學半導體設備理學Rigaku光學工具 內(nèi)聯(lián)雙頭微點 XRF 無損晶圓檢測和計量 雙 X 射線源(多毛細管/單色), 適用于最大 300 mm 的晶圓
玉崎科學ONYX 3000半導體設備理學Rigaku光學工具 玉崎科學半導體設備理學Rigaku光學工具 混合 XRF 和光學計量 FAB 工具 能量色散X射線熒光光譜儀(ED-XRF),能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。