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玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
簡要描述：

玉崎科學XTRAIA XD-3300半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度

在線 HRXRD/XRR 測量工具

  • 產(chǎn)品型號：XTRAIA XD-3200
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 更新時間：2024-09-29
  • 訪  問  量：164

詳細介紹

玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度

玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度


毯式晶圓和圖案晶圓的高分辨率 XRD 外延膜表征

XTRAIA XD-3200 是一款多功能  射線計量工具，可在大批量生產(chǎn)中以高通量對毯式和圖案化 300 mm 和 200 mm 晶圓上的單層和多層薄膜進行無損分析。

測量結(jié)果包括通過  射線反射率 (XRR) 測量的膜厚度、密度和粗糙度，以及通過高分辨率 XRD (HRXRD) 測量的外延膜厚度、成分、應變、晶格弛豫和結(jié)晶度。


XTRAIA XD-3200 概述

適用于各種毯式晶圓應用的  射線計量解決方案

晶體管（SiGe）、LED/LD（GaN、GaAs、InP）、MEMS/傳感器（PZT、AlN）、新型存儲器（GST）、金屬膜、多層膜

這種*的  射線計量工具能夠在大批量生產(chǎn)中對 300 毫米（和 200 毫米）無層晶圓（從超薄單層到多層堆疊）進行高速測量。

XTRAIA 的性能歸功于

XTRAIA XD-3200 提供：

  • 使用  射線反射率 (XRR) 評估所有類型的單層和多層薄膜（非晶、多晶、外延）的厚度、密度和粗糙度。

  • 高分辨率 X 射線衍射 (HRXRD) 用于通過搖擺曲線 (RC) 和倒易空間映射 (RSM) 測量來評估外延膜的厚度、成分、應變和結(jié)晶度。
  • 可以使用 1/4× 支架測量扭轉(zhuǎn)/傾斜角和晶體取向（極點）。

XTRAIA XD-3200 特點

用于高效處理和過程監(jiān)控的內(nèi)聯(lián)功能
300 mm 和 200 mm 晶圓兼容性
采用高功率 (9 kW) 旋轉(zhuǎn)陽極 X 射線源
配備2D探測器，精確采集數(shù)據(jù)
用于靈活樣品定位的載物臺和測角儀
*的分析軟件提供全面的數(shù)據(jù)解釋支持
適用于大批量制造 (HVM) 的工廠自動化功能（GEM300、E84/OHT 支持）



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